El iPhone 7 tendrá un blindaje electromagnético más complejo. ¿Cuáles serán los beneficios?

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Afloran nuevos detalles acerca del iPhone 7. Esta vez no se trata de características técnicas puras y duras. Tampoco información sobre su diseño. Sin embargo, se trata de una particularidad que afectará de forma indirecta al diseño y desempeño del próximo iPhone. Y es que ha salido a la luz las negociaciones de Apple (Apple) con diferentes productores para que un buen número de elementos del futuro iPhone® 7(siete) cuenten con blindaje electromagnético. Esta tecnología propone interesantes anécdotas que pasamos a enumeraros a continuación.

Las corrientes eléctricas, a su paso por un material conductor, producen campos electromagnéticos de mayor o menor intensidad. Aunque en menor medida a otras situaciones como plantea un tendido eléctrico o un transformador de alta tensión, los circuitos electrónicos también producen campos electromagnéticos. Si bien los niveles de emisión son muy bajos y muy insuficientes para afectar negativamente a las células, éstos sí que pueden interferir en el buen funcionamiento del total de piezas de un aparato electrónico.

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Más y mejor aislamiento

Apple es sabedora de estos inconvenientes. En 2005 el por entonces modelo habilitado experimentó problemas de interferencias a causa de un mal aislamiento. Los últimos detalles sobre aislamiento electromagnético lo encontramos, de hecho, en el Apple Watch. Los de Apple aplicaron la tecnología requerida sobre el SoC Apple (Apple) S1 desarrollado por Samsung. De hecho, no es renovado que algunas piezas de previos generaciones de iPhone® cuenten con blindaje electromagnético.

Sin embargo, la enorme novedad en este sentido y que afectará al iPhone® 7(siete) es que ese blindaje será aplicado a enorme parte de los elementos de la placa base del smartphone. Esta técnica consiste en aplicar una finísima capa metálica por ionización sobre la superficie de los diferentes chips del iPhone® 7. Según la información disponible, en esta ocasión se aislarán principalmente los chips inalámbricos como los responsables de dar funcionalidad a la conexión WiFi, Bluetooth® y módem, además del procesador(CPU) del sistema – ¿Apple A10?- Este tratamiento se dice que encarecerá sensiblemente el proceso de producción, sin embargo no entendemos en qué medida y si será lo bastante como para que Apple (Apple) repercuta la subida en el precio(costo) final de su iPhone® 7.

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¿Qué avances traería al iPhone® 7?

La consulta más esperada. ¿En qué afectará este blindaje electromagnético al iPhone® 7? Lo cierto es que las anécdotas que presenta son llamativas e interesantes. Una de éstas es la optimización del funcionamiento de los componentes que cuentan con esta fina capa aislante. Con chips cada vez más potentes, la impresionabilidad al efecto inventado por los campos electromagnéticos es mayor y, por tanto, borrar este factor propicia un funcionamiento óptimo de cada componente por separado. Este aislamiento, a su vez, permitirá crear placas base más densas, con lo que implica un mayor aprovechamiento del espacio interior del smartphone. Dicho de otro modo, se podrá prioridad la fabricación de aparatos más delgados o, en su defecto, la oportunidad de incluir una batería de mayor capacidad para brindar mayores tiempos de autonomía.

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