Zona China, todo sobre móviles chinos. Hoy Xiaomi, Elephone y LeEco

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Aunque el verano comience a tocar a su término nosotros continuamos al pie del cañón pendientes de reconocer las noticias más importante que el comercio de los móviles chinos nos deja en los últimos días. En plena celebración del IFA de Berlín estos días hemos logrado entender nuevos detalles de los próximos teléfonos de 3(tres) enormes productores orientales.

EL 1.º de ellos es Elephone, una marca que cada vez goza de una mayor simpatía por parte de los clientes y que acaba de comprobar las distintas versiones de su renovado Elephone S7. No obstante además la compañía nos ha dejado más detalles que llegan con cuentagotas de su Elephone R9, del cual esta semana(septenaria) hemos logrado entender su futuro grosor.

Lo mismo sucede con LeEco, quien está inundando los distintas bancos de pruebas con su propio buque insignia que de instante no entendemos si será el LeEco Le 2s Pro o el LeEco 3(tres) Pro. Lo que si entendemos es que ese aparato integraría el procesador(CPU) Snapdragon® 821, al igual que haría el Xiaomi Mi5s, el rumoreado renovado teléfono del célebre elaborador de móviles chinos.

El asombroso espesor del Elephone R9

Elephone protagoniza vuestro repaso semanal a la actualidad del comercio de los móviles chinos comenzando por dar nuevas vestigios sobre el diseño del Elephone R9. Recordamos que este móvil tendrá un cuerpo de metal elaborado por el procesamiento(proceso) de CNC y el escáner de huellas dactilares va a estar ubicado en la parte delantera. Contaría con una pantalla de 5,5 pulgadas con resolución Full-HD y el diseño de bisel-less de la marca.

Supuestamente ahora entendemos que los especialistas de la compañía han estado laborando a fondo para llevar el diseño del aparato un paso más allá, lo que les ha permitido construir un teléfono móvil con un espesor muy reducido. La imagen que aparece sobre estas líneas muestra un iPhone® 6(seis) Plus con espesor de 7,60 mm, no obstante los rumores hablan de que el supuesto espesor del Elephone R9 será inferior, alcanzando los 7,55 mm.

Una diferencia mínima no obstante que desde luego encantará al departamento de marketing del elaborador de móviles chinos.

Confirmadas las versiones del Elephone S7

El Elephone S7 está cada vez más cerca de su fecha de lanzamiento oficial en el mes septiembre, así que es lógico que el elaborador está tratando de inflar la expectación soltando pequeñas píldoras de información sobre el dispositivo, con el término de darle un poco de bombo.

En las últimas horas hemos logrado saber que de forma más que parecido al Xiaomi Mi 5, el aparato se pondrá a la reventa en tres versiones distintas según la cantidad de memoria RAM y el almacenamiento.

De esta forma entendemos que la versión más “light” contará con 2 GB de RAM y 16(dieciséis) GB de almacenamiento, la versión estándar con 3 GB de RAM y 32 GB de almacenamiento, mientras que el modelo superior contará con  4 GB y 64 GB de almacenamiento. Todos ellos contarían con una pantalla Full-HD de 5,5 pulgadas, una CPU Helio X20 y 3.000 mAh de batería.

Además de entender estas potenciales versiones del aspirante a hacerse con el trono de los móviles chinos, esta semana(septenaria) también hemos logrado entender un vídeo que muestra la parte posterior brillante del Elephone S7, uno de los primordiales atractivos del teléfono. Es un armazón trasero de PVC está configurado por medio de un sistema de capas que otorgan una resistencia jamás antes vista en un terminal, según la propia compañía.

LeEco muestra su aparato con Snapdragon® 821

A principios de semana(septenaria) hemos logrado mirar como una variante del LeEco Le2S aparecía en AnTuTu rompiendo todos los registros dando buena muestra de la resistencia del aparato que el elaborador de móviles chinos estaría a punto de anunciar al mercado.

No vamos a dar muchos rodeos. Este presunto LeEco Le2S Pro ha conseguido una puntuación superior a los 157.000 puntos, desbancando de los primeros puestos de la lista a celulares tan potentes como el OnePlus 3(tres) o el Samsung® Galaxy S7, los cuales se mantenían en unas puntuaciones cercanas a los 140.000 puntos.

Esta puntuación podría ser consecuencia directa de la instalación del chip Snapdragon® 821 que precisamente se ha difundido que aparecerá en las tripas del… LeEco Le PRo 3.

¿Cómo? te preguntarás… Pues así nos hallamos nosotros, que ahora no entendemos cuál será el próximo de los móviles chinos que lanzará la marca al mercado, o si entrambos aparatos en la Red son el mismo y finalmente LeEco cambiará su sistema de nomenclatura para sus nuevos smartphones. Lo único que entendemos es que, se llame como se llame, mostrará un desempeño como ningún otro móvil visto.

¿Un Xiaomi Mi5s a la vista?

Y conversando del procesador(CPU) Qualcomm® Snapdragon® 821… Entre lanzamientos de buques insignia, phablets de enorme tamaño, nuevos redmi Pro y Mi Note 2, parece que Xiaomi, el elaborador de móviles chinos más reconocido por estos lares, estaría estudiando en anunciar una versión vitaminada de su reciente aparato estrella con esta CPU en su interior.

Al parecer, Xiaomi prepara el lanzamiento de una actualización de su MI5 que presentó coincidiendo con la celebración del Mobile World Congress de Barcelona. Esta renovada versión del Xiaomi Mi 5, denominada Xiaomi Mi 5s integraría en su interior, además del renovado chip de Qualcomm, un considerable aumento de memoria RAM que le admita luchar en igualdad de politicas con el OnePlus 3.

Se espera que el lanzamiento de este aparato se produzca el mes que llega a un precio(costo) más que parecido al que presenta el Xiaomi Mi 5(cinco) que recientemente se descubre en el mercado.

XIEXIE!

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